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苹果自研基带细节:Intel 班底 + 高通人才、启动不到
  作者:admin     发表时间:2020-12-12     浏览次数: 次    

尽管难度高、投入大,但苹果坚持自研核心芯片,其主要原因在于软硬一体化的优势,这也是乔布斯所谓"交付用户完整用户体验"的精神所在。

目前苹果已经成功打造了iPhone的A系列处理器、MacBook的M系列处理器、AppleWatch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超宽带芯片等。

据外媒报道,在本周四的一次总部谈话中,苹果硬件工程高级副总裁JohnySrouji确认,公司已经开始了基带芯片的研发,这将为下一次的战略转型打下基础,确保公司的长期创新。

外界普遍相信,苹果将在未来的iPhone等蜂窝设备上逐步甚至全面搭载自研基带,以取代高通。

不过,从细节信息来看,这个过程还需要相当时间。毕竟A系处理器是大脑的话,基带可以说是手机的心脏。

按照Srouji的说法,苹果基带芯片的研发是今年才启动的,班底是2019年10亿美元(约合65亿元人民币)收购Intel基带业务后组建而成。

可能是为确保足够的研发周期,苹果高通和解后签署了至少6年的基带采购协议,显然短期内iPhone、iPad想用还不现实。

当然,苹果这些年从高通延揽了不少无线技术人才,可以说"蓄谋已久"。

资料显示,高通约11%的收入来自苹果、Intel则是7%。基带、PC处理器等苹果全部单干后,对两家公司的业务收入将造成不小冲击。





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